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SMT加工中PCB先进封装器件的快速贴装方法
新闻来源:东莞市思登智能装备有限公司 发布时间:2018.05.09


    由于面形阵列封装越来越重要,尤其是在汽车、电子加工和计算机应用等领域,因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小于0.4mm、既是0.5mm,细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而,由于面形阵列封装的脚距不是很小(例如,倒装晶片小于200μm),回流焊之后,dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍。进一步,与同样间距的QFP和TSOP封装相比,考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。
    另一个优点,特别是倒装晶片,印刷电路板的占用面积大大减少。面形阵列封装还可以提供更好的电路性能。
    因此,产业也在朝著面形阵列封装的方向发展,最小间距为0.5mm的μBGA和晶片级封装CSP(chip-scale package)在不断地吸引人们注意,至少有20家跨国公司正在致力于这种系列封装结构的研究。在今后几年,预计裸晶片的消耗每年将增加20%,其中增长速度最快的将是倒装晶片,紧随其后的是应用在COB(板上直接贴装)上的裸晶片。
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